1、非绝缘,底板为公共电极2、国际标准封装3、全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力4、最高工作结温达150℃5、高浪涌电流6、低正向压降 公司名称:北京博飞宏大电子科技有限公司 电...
1、非绝缘,底板为公共电极 2、国际标准封装 3、全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力 , 4、最高工作结温达150℃ 5、高浪涌电流 6、低正向压降 ...
1、非绝缘,底板为公共电极2、国际标准封装3、全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力4、最高工作结温达150℃5、高浪涌电流6、低正向压降 BFHDSB ...
特 点:品种齐全,性能可靠。 Feature: Wide range, reliable performance 应 用:大功率变流器、电机控制、电解、充电设备、变电站。 ...
功率半导体模块1、芯片与底板电气绝缘2、国际标准封装3、全焊、压接结构,优良的温度特性和功率循环能力4、350A以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块既可选用风冷,也可选用水冷5、安装...
北京博飞宏大电子科技有限公司是一家专业研发、生产、销售电力半导体器件为一体的企业。与国内众多知名同行厂家合作、开发。公司技术力量雄厚、生产设备完善、拥有一流的检测设备专业生产可控硅模块、硅...