功率半导体模块
1、芯片与底板电气绝缘
2、国际标准封装
3、全焊压接结构，优良的温度特性和功率循环能力
4、350A以下模块皆为强迫风冷，400A以上模块既可选用风冷，也可选用水冷
5、安装简单，使用维修方便
6、体积小，重量轻
公司名称：北京博飞宏大电子科技有限公司
电 话：86-010-63717488/15321524251
传 真：86-010-63529689
联 系 人：胡春雷/孙晓节
手 机：15810135858/13488873550
详细地址：北京市丰台区邻枫路5号院2号楼2903号
邮 编：100070
公司网站：www.grido.com.cn
MTC/MTK/MTA/MTX 600-2400V
|
型号Type |
IT(AV) @TC |
VDRM VRRM |
IDRM IRRM |
ITSM @Tjm &10ms |
IGT/VGT @25℃ |
VTM @ITM25℃ |
Rjc |
VISO(AC) |
Tjm |
外形
Outline |
|
| |
|
A |
℃ |
V |
mA |
KA |
mA/V |
V |
A |
℃/w |
V |
℃ |
|
|
|
MT*55 |
55 |
75 |
600-1800 |
10 |
0.9 |
100/2.5 |
1.8 |
165 |
0.558 |
2500 |
125 |
|
|
|
MT*90 |
90 |
75 |
600-1800 |
15 |
1.4 |
150/2.5 |
1.8 |
270 |
0.341 |
2500 |
125 |
|
|
|
MT*110 |
110 |
75 |
600-1800 |
20 |
1.7 |
150/3.0 |
2.0 |
330 |
0.255 |
2500 |
125 |
|
|
MT*130 |
130 |
75 |
600-2400 |
20 |
2.0 |
150/3.0 |
2.0 |
390 |
0.215 |
2500 |
125 |
|
|
|
MT*160 |
160 |
75 |
600-2400 |
30 |
2.5 |
150/3.0 |
2.0 |
480 |
0.160 |
2500 |
125 |
|
|
MT*200 |
200 |
75 |
600-2400 |
30 |
3.1 |
200/3.0 |
2.0 |
600 |
0.140 |
2500 |
125 |
|
|
|
MT*250 |
250 |
75 |
600-2400 |
40 |
3.9 |
200/3.5 |
2.2 |
750 |
0.103 |
2500 |
125 |
|
|
MT*300 |
300 |
75 |
600-2400 |
40 |
4.7 |
200/3.5 |
2.2 |
900 |
0.086 |
2500 |
125 |
|
|
|
MT*400 |
400 |
75 |
600-2400 |
50 |
6.3 |
200/3.5 |
2.2 |
1200 |
0.064 |
2500 |
125 |
|
|
MT*500 |
500 |
75 |
600-2400 |
50 |
7.9 |
200/3.5 |
2.2 |
1500 |
0.051 |
2500 |
125 |
|
|
MT*600 |
600 |
75 |
600-2400 |
60 |
9.4 |
200/3.5 |
2.4 |
1800 |
0.040 |
2500 |
125 |
|
|
|
MT*800 |
800 |
75 |
600-2400 |
70 |
12.6 |
200/3.5 |
2.4 |
2400 |
0.030 |
2500 |
125 |
|
|
|
MT*1000 |
1000 |
75 |
600-2400 |
70 |
15.7 |
200/3.5 |
2.4 |
3000 |
0.024 |
2500 |
125 |
|
|
MT*1200 |
1200 |
75 |
600-2400 |
70 |
18.8 |
200/3.5 |
2.4 |
3000 |
0.020 |
2500 |
125 |
|
