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电子元器件:9月新产品密集发布 行业景气持续
  • 经济企稳回升、下游产品密集发布及基本面向好支撑行业高估值。 一方面:宏观经济出现企稳回升,中国物流与采购联合会公布的8月PMI指数51%,较7月回升0.7个百分点,连续两个月出现回升,显示宏观经济出...

    经济企稳回升、下游产品密集发布及基本面向好支撑行业高估值。

    一方面:宏观经济出现企稳回升,中国物流与采购联合会公布的8月PMI指数51%,较7月回升0.7个百分点,连续两个月出现回升,显示宏观经济出现企稳反弹,在此背景下,我们判断9月中上旬市场下行的风险不大;另一方面,随着新产品的密集发布(9月2日:魅族MX3;9月4日:三星GalaxyNote3;9月5日:索尼Xperiai1;9月5日:小米3;9月10日:iPhone5S/iPhoneC;9月23日:OPPON1),有望带来新一轮的备货、销售旺季,给产业链带来正面的带动效应;另外,从中报数据来看,电子行业盈利已经恢复至历史平均水平,随着新产品的不断发布及三四季度进入消费旺季,行业景气有望持续。

    个股方面,我们看好可穿戴设备、智能手机、平板电脑带来的发展机遇,以及LED照明市场快速兴起的饕餮盛宴。投资标的方面,我们建议关注:北京君正(300223)、得润电子(002055)、德豪润达(002005)、勤上光电(002638)、聚飞光电(300303)、长信科技(300083)。

    7月全球半导体设备BB值继续维持1以上,显示半导体行业仍处于扩张周期。

    国际半导体设备材料协会(SEMI)公布,2013年7月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1,低于6月的1.08,为连续第7个月高于1。SEMI表示,2013年7月北美半导体设备制造商接获全球订单的3个月移动平均金额初估为12.7亿美元、较6月的13.3亿美元减少4.6%,但较2012年同期的12.3亿美元增加3.1%。BB值连续7个月高于1显示半导体行业仍处于扩张状态中,但从单月来看,7月的订单环比出现下滑,显示反弹动能依然羸弱。日本半导体设备产业2013年7月份订单出货比(BB值)由6月份的1.4降至1.19,这份数据显示,7月份的订单额为928.41亿日圆,较前一个月949.34亿日圆减少2.2%,连续第二个月下滑。另外,美国半导体产业协会(SIA)数据显示,2013年7月全球半导体销售额为255.3亿美元(3个月的移动平均值),创年内最高,环比增加2.6%,同比增加5.1%。

    消费电子方面,新产品密集发布提升行业景气度。三星率先于9月4日在德国柏林Unpacked2013Episode2发布会上正式发布了全新一代的跨界旗舰机型——三星GALAXYNote3及全新的智能手表GALAXYGear,随后索尼、小米、苹果公司都将陆续发布新的产品,随之而来的新一轮备货有望给相关产业链带来正面的带动作用。(御风)

    经济企稳回升、下游产品密集发布及基本面向好支撑行业高估值。 一方面:宏观经济出现企稳回升,中国物流与采购联合会公布的8月PMI指数51%,较7月回升0.7个百分点,连续两个月出现回升,显示宏观经济出...