日前，工信部电子司副司长安筱鹏在中国电子展IC产业大讲堂表示：工信部将坚持应用迁移、创新驱动、协调推进、引领发展的原则，逐渐推动转变集成电路发展方式，调整产业结构，形成核心竞争能力，推动产业做大做强。
　　
　　安筱鹏说：集成电路等产业正在发生着深刻的变革。集成电路产业的裂变与融合相互交织，正在重构新的竞争格局。当集成电路产业裂变的时候，集成电路的设计、制造、装配垂直整合步伐在不断加快;技术创新与商业模式创新相互交织。芯片与操作技术、中间件、整机系统和服务的生态环境决定了产业竞争的成败。集成电路产业的生态环境、建设需要技术创新和商业创新的融合互动;落后国家的后发优势同产业强国的马太效应相互交织。我们看到既有的产业技术联盟正在瓦解，而新的垄断联盟正在加速形成，与此同时，围绕集成电路设计、制造以及装配材料的技术、资本、人才，进入门槛进一步提高，全球市场上寡头垄断的格局越来越强化，行业领先者与跟随者的分化步伐不断加快，投资的风险不断加大。
　　
　　附讲话全文
　　
　　首先，代表工业和信息化部电子司对本次大会成功的举办表示祝贺，也对长期以来关心和支持我国集成电路产业发展的社会各界人士表示衷心的感谢。
　　
　　集成电路产业是现代信息技术产业的基础，是国家信息安全保障的核心，是信息化迈向新台阶的重要支撑，事关国家核心产业转型升级的成败，事关国际产业竞争制高点的得失。没有强大的集成电路产业，就没有安全可靠的信息技术，没有产业发展的主导权，没有产业价值链的全面提升。全球经济危机后，全球经济取得的缓慢进程中，集成电路等产业正在发生着深刻的变革。一是，集成电路产业的裂变与融合相互交织，正在重构新的竞争格局。当集成电路产业裂变的时候，集成电路的设计、制造、装配垂直整合步伐在不断加快。二是，技术创新与商业模式创新相互交织。芯片与操作技术、中间件、整机系统和服务的生态环境决定了产业竞争的成败。集成电路产业的生态环境、建设需要技术创新和商业创新的融合互动。三是，落后国家的后发优势同产业强国的马太效应相互交织。我们看到既有的产业技术联盟正在瓦解，而新的垄断联盟正在加速形成，与此同时，围绕集成电路设计、制造以及装配材料的技术、资本、人才，进入门槛进一步提高，全球市场上寡头垄断的格局越来越强化，行业领先者与跟随者的分化步伐不断加快，投资的风险不断加大。
　　
　　进入“十二五”规划，我国的集成电路产业取得了新的进展。一是，产业规模持续扩大，2011年、2012年，全国集成电路产业的销售额分别达到了1933亿和2158亿元，同比分别增长了34%和11.6%，远高于全球同期的增长水平。二是，产业结构的进一步优化，产业链不断完善，芯片设计也占全球产业比重超过30%，形成了设计、制造、封装测试三业并举的发展格局。三是，创新能力显著增强。先进设计能力达到28nm，国产嵌入式CPU，信号处理器、存储器等高端通用芯片也取得了重大突破。四是，一批骨干企业脱颖而出，目前我们的设计企业销售额超过1亿元的有60多家，销售额超过10亿元的有9家，比2010、2011年增加了4家。芯片制造销售额超过100亿元的有2家。五是，产业聚集效应更加凸显，长三角、环渤海和珠三角地区产业迅速发展。我国国家级集成电路产业园区和8个集成电路产业设计基地的聚集和带动作用更加明显。
　　
　　多年来，产业发展所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合能力，以及广阔的市场潜力，为产业未来5-10年的发展迈向新台阶奠定了坚实的基础。集成电路产业取得的成绩来之不易，我们今天在座的很多同志见证了集成电路市场的蓬勃发展，经历了集成电路产业从无到有的艰辛，期待着集成电路产业由小到大的跨越，也对中国集成电路产业的强国梦矢志不渝。
　　
　　【红尘有你】