近日，中芯国际和长电科技宣布将共同出资5000万美元建立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司。
　　
　　根据双方的合作协议，该项目的投资总额预计1.5亿美元；其中初期投资5000万美元，其中中芯国际将出资2550万美元，长电科技将出资2450万美元。合资公司建成后，长电科技将就近建立配套的后端封装生产线，共同打造集成电路制造的本土产业链。
　　
　　对于新成立的合资公司的运作，据中芯国际方面介绍，通过长电科技的现金封装工艺生产线和中芯国际的前段28纳米先进工艺，将形成国内首条完整的12英寸本土半导体制造产业链。
　　
　　按照规划，该项目该项目将分期建设，首期产能将达到１万片／月，之后可达到５万片／月。
　　
　　就目前来看，国内芯片制造的各个环节较为割裂，并没有一条相对完整的产业链。但随着移动互联网浪潮的到来，移动芯片的更新换代加速，产业结构面临升级。
　　
　　而中芯国际和长电科技的这条产业链不仅缩短了芯片从前段到中段及后段工艺之间的运输周期，并有效地控制中间环节的成本，更重要的是贴近国内移动终端市场，极大地缩短市场反应时间，更好地为快速更新换代的移动芯片设计业服务。
　　
　　据介绍，凸块是未来三维晶圆级封装技术的基础，随着移动互联网市场的不断扩大以及40纳米及28纳米等先进IC制造工艺的大量采用，终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。
　　
　　中芯国际是中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业，江苏长电科技是内地最大的封装服务供应商，双方的合作给国内的集成电路行业带来了新的合作模式。双方表示将以此合作为起点，未来还将进一步规划3DIC封装线路图。
　　
　　编辑：Harris