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光迅科技:领跑数据中心100G 强化芯片能力
  • 在大陆彼端,光迅科技经过创新性的技术开发,打通了100G集成DML TOSA、100G集成ROSA、100G高频电路设计与封装等多个关键技术瓶颈,克服了工艺上的重重困难,在OFC展会上推出了全球领先的电信级基于4×25G自制集成组件的DML CFP2 LR4光模块,并在现场做全球首个产品演示。

    在大陆彼端,光迅科技经过创新性的技术开发,打通了100G集成DML TOSA、100G集成ROSA、100G高频电路设计与封装等多个关键技术瓶颈,克服了工艺上的重重困难,在OFC展会上推出了全球领先的电信级基于4×25G自制集成组件的DML CFP2 LR4光模块,并在现场做全球首个产品演示。次日,在大陆另一端的光电技术中心武汉,「2017讯石武汉行」团队也来到了武汉光迅科技股份有限公司,并专访到了光迅科技副总经理毛浩毛总。

    光迅是全球领先的光电子器件厂商,中国唯一一家有能力对光电器件进行系统性、战略性研究开发的高新技术企业,也是国内第一家具备光电器件芯片关键技术和大规模量产能力的企业。目前,光迅科技共拥有七家全资子公司。在交谈过程中,毛总谈到这两年的光器件公司上市较多,但有些通过降低产品的价格来赢得市场的现象造成了行业压力比较大。有源器件更新换代速度加快,要坚持可持续发展才能生存。

    回顾2016:扩大研发 营收稳增

    日前,光迅科技公布了2016年年度报告,公司2016年完成营业收入40.59亿元,同比增长29.79%;归属股东净利润2.74亿元,同比增长17.15%,实现“十三五”的良好开局。

    毛总认为,公司业绩稳步发展,离不开对研发的持续投入。2016年,光迅科技研发投入进一步扩大,研发人员数量达629名,占公司15.64%,研发投入3.45亿元,占总营收8.50%。同时,公司深化推进IPD建设,全面提升技术创新和产品开发能力,继续加大战略研发投入,发挥全球资源的协同创新优势,渐进掌握核心材料和高速器件封装工艺。

    展望2017:优化管理 提高效能 加强芯片

    谈到2017年光迅的发展战略和方向,毛总表示光迅表示今年将继续在市场保持足够的市场份额,强化核心竞争力,优化组织内部管理流程,提高效能,开拓新产品新技术。在使光迅保持稳定增长速度的同时注重芯片层面的研发,加强芯片的核心竞争力。

    关于芯片毛总说到,想要发展芯片不容易,纯粹做芯片的公司难以生存,必须一体化,走产业公司依托芯片开发的生存道路之一,并且芯片生产要有足够的规模,形成规模效益才有意义。国内芯片开发需要同时从技术、资金上两方面相互配合,总体来说发展芯片是一个比较难的事情。

    光迅一直关注芯片领域,从上市开始,经过10多年的长期积累后慢慢走上正轨,从刚开始外延生长在国外到后来渐渐往核心渗透。据了解,光迅2016年的激光器出货已经超过一亿台,速率从1G到10G,集团现已具备芯片生产能力。2018年光迅的25G芯片预计可以商业化。毛总表示做芯片需要非常的耐心,长期的积累磨练才能走出来。

    市场方面,毛总说到光迅将遵循市场规律,术业有专攻。光迅已经与全球各大集成设备商诺基亚等形成了紧密合作,现在公司在全球光器件市场份额占比达到5%-6%。光迅的产品大约60%是在海外市场使用,所以海外市场与全球市场整体发展动向对光迅的影响力会更大。

    谈谈数据中心、5G、硅光

    毛总认为数据中心是现阶段比较现实和炙手可热的一个点。据毛总介绍,数据中心业务方面成长速度很快,光迅主要从客户入手,建立培养良好客户关系,把握住机遇,同时加强产品的品质,直接与阿里巴巴、BAT等合作,提供一整套的服务。光迅2016年100G模块的营收在2亿左右,而目前数据中心100G为市场主流,出货量以100G偏多。

    下一代通信技术——5G的到来,物与物的连接进一步加强将改变人们的生活方式,未来5G的到来可能改变我们的文化。VR、车联网、4K、8k、5D视频方面都是机遇5G方面的应用,对于行业都是机遇。毛总认为我们光电行业在这方面还有一定的机会,虽然5G的大潮相比数据中心要稍微晚一点,但毫无疑问将来5G的市场规模非常巨大,光迅将来更期待在5G模块的应用。但芯片的集成能力未来将会加强,生存空间会被挤压。

    硅光方面,光迅还是会继续紧跟,盯紧市场,公司内部研发与外部合作相结合,但是风险并存,注意规避。但毛总认为硅光真正走向商业,还需几年时间。

    讯石团队与光迅毛总(左)交谈

    光谷信息光电子创新中心

    毛总向我们介绍到,今年初光迅全资子公司光谷信息光电子创新中心科技有限公司正式成立,已经建立完善了组织机构。创新中心成立后计划在来一年内引入信息光电子市场的龙头企业、科研院所、大专院校及产业基金等合作方,共同参与创新中心建设。

    在三到五年内,创新中心将专注攻克光电子“重大”和“关键共性”技术,建成集研发设计、测试验证、产业孵化、人才培育、行业服务五大核心能力的信息光电子产业孵化及服务平台。

    光电子创新中心成立对于光迅而言,这是重大的战略机遇,也是重要的战略选择,是整合信息光电子产业链资源,解决行业内“重大”和“关键共性”技术,实现“机制创新”的有效路径。

    编辑:NIKI

    在大陆彼端,光迅科技经过创新性的技术开发,打通了100G集成DML TOSA、100G集成ROSA、100G高频电路设计与封装等多个关键技术瓶颈,克服了工艺上的重重困难,在OFC展会上推出了全球领先的电信级基于4×25G自制集成组件的DML CFP2 LR4光模块,并在现场做全球首个产品演示。