咨询QQ:
      杂志订阅

      编辑

      网管

      培训班

      市场部

      发行部

电话服务:
 010-82024981
欢迎, 客人   会员中心   帮助   合订本   发布信息
设为首页 | 收藏本页
NEC公司在日本HPC数据中心使用Asetek芯片液体冷却技术
  • 日前据悉,日本NEC公司的子公司NEC Fielding公司更名为液体冷却系统供应商Asetek公司,以日本的一个新的高性能计算设备帮助。

    日前据悉,日本NEC公司的子公司NEC Fielding公司更名为液体冷却系统供应商Asetek公司,以日本的一个新的高性能计算设备帮助。
      
      NEC公司的IT支持部门将在这个没有公布公司名称的数据中心设施中部署Asetek的RackCDU芯片直接液体冷却装置,这是这两家公司之间的第一次合作伙伴关系。
      
      寻求合作伙伴关系
      
      Asetek公司首席运营官John Hamil表示:“我们很高兴与NEC就这一项目开展合作,并期待今后有更多的合作。与NEC公司等领先OEM厂商合作是我们开发新兴数据中心市场战略的基石。
      
      NEC公司高级经理Noritaka Hoshi补充说:“液体冷却技术正在成为超级计算机的一个关键组件。Asetek公司的直接芯片技术可以在高密度HPC集群中实现更有效的冷却和增加计算性能,为最终用户增加价值。”
      
      今年早些时候,Asetek公司与另一家OEM厂商签订了一项未公开的HPC安装协议。当时,Asetek公司首席执行官兼创始人AndréSloth Eriksen表示:“与OEM厂商合作一直是数据中心业务的关键目标,并且特别令我们满意的是在我们的客户群中增加另一个重要的OEM厂商。这个订单证实了我们利用在HPC领域的领先地位吸引新客户以及最终用户的能力。”
      
      Asetek RackCDU D2C使用液体冷却来捕获服务器热量的60%至80%,该公司声称可以将数据中心冷却成本降低了50%以上。
      
      编译:Harris
      
      

    日前据悉,日本NEC公司的子公司NEC Fielding公司更名为液体冷却系统供应商Asetek公司,以日本的一个新的高性能计算设备帮助。