-
您的位置: 首页»行业资讯»企业新闻»凌华科技发布采用NVIDIA Jetson Orin模块的下一代边缘AI平台
凌华科技发布采用NVIDIA Jetson Orin模块的下一代边缘AI平台
- 2023/12/14 6:54:30 作者: 来源:凌华科技
-
全球领先的边缘计算和AI解决方案提供商——凌华科技,日前宣布推出DLAP-211-Orin系列和DLAP-411-Orin工业级边缘AI平台。
重点摘要:
DLAP产品线是一系列紧凑的、经过SWaP优化的、坚固的工业级AI推理平台。
DLAP系列旨在满足以AI为中心的应用需求,包括智能工厂中的自动光学检测(AOI)、智能城市中的智能停车解决方案、智能零售中的自主操作以及农业和水产养殖等领域的实时土壤或水监测。
最新的DLAP-411-Orin采用NVIDIA®Jetson AGXOrin™模块,相比前一代产品,可提供8倍的AI性能;全新的DLAP-211-Orin系列采用最新的NVIDIA®Jetson Orin™Nano或NX模块。
全球领先的边缘计算和AI解决方案提供商——凌华科技,日前宣布推出DLAP-211-Orin系列和DLAP-411-Orin工业级边缘AI平台。通过搭载Orin模块,全新的DLAP平台性能得到了大幅提升,成为一款紧凑的、经过SWaP优化的、强大的工业级解决方案,AI推理性能与前几代产品相比,提高了8倍,达到了275TOPS。这些先进的系统旨在提供卓越的性能和耐用性,重新定义了智慧城市、零售、安全、工厂和制造等各个领域的AI应用基准。
凌华科技边缘计算平台事业部产品经理NickLin表示:“凌华科技DLAP-211-Orin和DLAP-411-Orin边缘AI平台集成了最先进的NVIDIA®JetsonOrin™模块,随着新品的发布也正式确立了我们在AI边缘计算领域的主导地位。这些平台将成为AI的动力源,帮助凌华科技的客户快速部署并缩短上市时间。这些产品专为不同行业的AI应用量身定制,有望推动新时代的突破。”
DLAP-211-Orin系列和DLAP-411-Orin的主要特点:
AI动力源:这些平台搭配了最新的NVIDIA®JetsonOrin™AI模块化系统(SoM),提供无与伦比的AI处理能力,支持数据密集型应用的实时决策。
工业等级的弹性:DLAP平台采用了无风扇的系统设计,可在恶劣的工业和嵌入式环境中稳定运行,即使出现温度变化、冲击和湿度等极端条件。
丰富的应用领域:DLAP平台专为AI应用而设计,可满足多种应用场景,从停车场的车牌识别到智能零售商店的购物行为实时分析。DLAP平台已在我们工厂成功部署,成为智能工厂应用的典范。例如,通过整合DLAP-411-Orin与NVIDIA Omniverse,可进行全面的六面产品外观检测。
无缝集成传感器:全新的DLAP平台为各种传感器提供丰富的连接接口,例如多个千兆PoE接口、高速USB3.2接口和带外(OOB)模块。DLAP的设计考虑了与传感器和其他设备的直接连接,帮助全球的系统集成商缩短产品开发和上市的时间。
强大的解决方案网络:DLAP平台旨在与专为AI部署和高效远程电源管理而设计的各种软件开发套件(SDK)进行无缝的协作。凌华科技边缘视觉分析(EVA)和EdgeGO是独家的内部SDK工具,专为视觉AI模型训练和远程设备管理而设计。
对于正在寻找高性能、坚固耐用的边缘计算解决方案的AI行业用户,凭借DLAP-211-Orin系列和DLAP-411-Orin,凌华科技将继续成为其值得信赖的合作伙伴。有关DLAP-211-Orin系列和DLAP-411-Orin的更多信息,以及探索它们如何增强AI应用,请访问其产品页面:DLAP-211-Orin系列和DLAP-411-Orin。
编辑:Harris
全球领先的边缘计算和AI解决方案提供商——凌华科技,日前宣布推出DLAP-211-Orin系列和DLAP-411-Orin工业级边缘AI平台。