伟创力在OCP峰会上发布液冷服务器新参考设计，支持AI和HPC。还宣布多项AI数据中心产品、方案，与JetCool推芯片级液冷。伟创力扩大制造能力，助力AI数据中心扩张。
　　
　　在人工智能技术飞速发展的背景下，对算力的需求激增，从而对支持数据中心的液冷解决方案提出了新的要求。日前，在美国圣何塞举行的OCP全球峰会上，伟创力发布了用于液冷服务器、机架和电源产品的新参考设计平台，助力客户能够持续加速数据中心的增长。伟创力在其解决与电源、热量产生和规模相关的技术挑战能力基础上，建立了此参考设计平台，以支持人工智能（AI）和高性能计算（HPC）工作负载。
　　
　　会上，伟创力还宣布了多项支持人工智能数据中心相关的产品、解决方案和动态：
　　
　　·用于人工智能数据中心的新型计算、机架和中间总线转换器产品
　　
　　·公司和JetCool®合作推出直接到芯片层级散热的液冷方案
　　
　　·伟创力的ORv3兼容机架集成了单相液冷，支持两相液冷
　　
　　通过对用于人工智能数据中心的液冷机架和电源解决方案的进一步布局，伟创力希望为全球客户提供高效的支持，如伟创力总裁兼首席商务官MichaelHartung表示：“公司提供了集成的数据中心IT和电力基础设施解决方案，解决了人工智能时代日益增长的电力和计算需求，我们正在扩大独特的先进制造能力、创新产品和生命周期服务组合，使客户能够大规模部署IT和电力基础设施，推动人工智能数据中心的扩张。”
　　
　　编辑：Harris