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智算中心液冷技术演进及东南亚部署架构适配性研究

2025/3/10 7:35:55 作者：维谛技术有限公司张迪来源：《数智元》杂志
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芯片算力的快速发展，在部署时遇到了基础设施方面的瓶颈与挑战。随着算力的提升，芯片的TDP（散热功率）也在快速攀升.

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