近日，星云智联自主研发的智能网卡芯片M18220顺利回片，并迅速完成一系列关键验证工作。从芯片点亮，到芯片级验证，再到系统级全量长稳功能验证，M18220均高效通过，成功达成芯片设计目标，充分彰显了星云智联在数据中心网络互联ASIC芯片领域的端到端研发实力。​
　　
　　作为星云智联推出的智能网卡ASIC芯片，M18220性能卓越，其单口最大吞吐性能可达100Gbps，PPA指标表现出色。该芯片进一步强化了公司自主研发的RoCEv2、网络、存储、安全等核心技术，可广泛适用于公有云、混合云、私有云、NVMe存储、网络安全以及工业智能互联等多样化应用场景。​
　　
　　未来，在新老合作伙伴的支持下，星云智联将持续深耕技术创新，深化合作。公司致力于推动数据中心智算及通算业务快速发展，为市场提供适配性更强、性价比更高的创新解决方案。秉持开放合作的理念，星云智联积极构建行业开放生态，期待携手更多合作伙伴，共同开拓创新发展新路径。
　　
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　　编辑：Harris