大模型参数规模加速向十万亿级演进，算力集群从万卡迈向十万卡，产业已逐渐形成共识：竞争的焦点正从单颗芯片的性能，扩展到整个系统的综合效能。算电冷的系统性协同正日益成为超节点规模化落地的关键影响因素。
　　
　　9月20—21日，2026全球AI芯片峰会（GACS2026）在上海成功举办，科华数据受邀参会，并于超节点技术研讨会上作题为《超节点演进之路：机柜Tray级解耦、PowerShelf与Busbar工程化验证》主题分享。
　　
　　技术实践：夯实超节点规模化落地支撑
　　
　　科华数据芯片拓展部系统集成架构师黄新基于联合客户及生态伙伴的机柜Tray级解耦架构研究，结合项目实践，拆解架构设计、供电验证与工程落地难题，分享超节点设备结合集装箱形态、面向边缘计算中心的部署方案。
　　
　　他表示，国产超节点产业正跨越定制试点阶段，迈向规模化复制的重要窗口期，科华数据正持续以技术实践助力国内超节点供应链生态建设。他以科华2023年交付的首个运营商解耦式液冷微模块项目为实践样本，探讨盲插机柜Tray级结构的落地可行性；聚焦高密度超节点应用场景，解析PowerShelf与Busbar技术方案，展望330kW单机柜系统的工程化验证路线，并结合科华的实践案例，分享分布式边缘算力系统兼容超节点架构的落地经验。
　　
　　生态协同：共筑超节点标准化产业底座
　　
　　超节点走向规模化，统一接口标准的支撑不可或缺。科华数据牵头编制《国产芯片与算力硬件基础设施协同技术规范（CCHS）》团体标准，覆盖供电、散热、互联、调度等关键环节，推动算力硬件接口标准化互配；同时科华参编国内首部冷板式液冷国标GB/T48023-2026《数据中心冷板式液冷系统技术规范》，为超节点高密度液冷落地提供底层规范支撑。
　　
　　大会期间，科华展位吸引了众多AI芯片企业、运营商及产业伙伴到访，多方围绕超节点工程化落地、联合开发与生态协同等方面展开深入交流。
　　
　　未来，科华数据将持续以“算电冷协同”为核心能力纽带，深化与芯片厂商及算力生态伙伴的开放协作，夯实算力基础设施的底层能力，充分释放AI芯片算力价值，为国产AI超节点规模化发展筑牢坚实根基。
　　
　　编辑：Harris