无铅低温锡膏Sn42/Bi58熔点138℃；作业温度需求150～170℃（Time30～60Sec）；为目前最合适的焊接材料；由于CPU散热器及散热模组，无铅锡膏具备高抗力及高印刷性，回焊后亮度高且表面残留物低无需清洗，无卤素化合物残留，符合环保禁用物质标准。
二、产品特点
1、印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷（6#）
2、连续印刷时，其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
3、印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移；
4、具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
5、可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；
6、焊接后残贸物极少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求。
7、具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
8、可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。
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