自2015年推出“DSM台达智能制造”（Delta Smart Manufacturing）计划以来，身为全球工业自动化领导品牌的台达到力推动从设备、产线、内物流到整厂全面自动化。台达接着在2021年底收购美国百年电子组装与精密自动化设备商环球仪器（Universal Instruments），两家公司历经近2年的强强融合，携手改良并开发出许多能满足市场需求的技术、功能与设备，不仅加速了台达智能制造的全面布局，并展现垂直水平集成效益，进一步拓展商机。
　　
　　中国人口红利下降，台达偕环球仪器加速布局智能制造
　　
　　近年来，中国大陆因人口老化趋势，引发劳动力短缺与工资上涨，过去造就“世界工厂”的人口红利优势已不复见。同样的，以往制造业在大陆长久依恃的“人海战术”经营模式也到了改弦更正以救亡图存的危机关头。
　　
　　台达机电业务群智能制造业务部宏观经济理林哲民表示，为了应对该变局，同时实现工业4.0，台达于2015年开展“台达智能制造”计划，目标将所有产线全面升级自动化，希望在提高产能的同时，提升人均产值、降低人力支出成本。同时，台达积极推动设备自动化、过程自动化与物流自动化，进而实现工业“智动化”的终极目标。
　　
　　台达近年加速布局汽车电子领域，一直积极寻找合作伙伴，收购环球仪器就是在这样的时代背景下完成。精通表面黏着技术的环球仪器一开始是以SMT高速贴装设备起家，近几年也开始涉足半导体封装业务，和台达强强集成下，不仅有助台达智能制造计划的推进，并能开发更多满足市场需求的解决方案。环球仪器在车用集成电源模块拥有独特技术，对台达进一步布局汽车电子会有不小帮助。
　　
　　同一平台支持多种供料、贴装与接合，提供全方位的异质集成组装解决方案
　　
　　环球仪器亚洲区宏观经济理谢伟昌指出，进入后摩尔定律时代，业界开始发展半导体先进封装来克服前端先进制程所面临的物理瓶颈。面对这样的趋势，环球仪器延续并集成过去在SMT贴装设备与传统半导体封装上所累积的雄厚经验、资源与技术，积极跨入先进封装市场，推出专门诉诸平台式概念的设备解决方案。面对从芯片、封装结构到终端电子产品日趋微小化、轻薄化、高功率、高性能与高I/O数的需求，再加上各种应用与产品的不同要求，环球仪器能通过同一平台来应对。
　　
　　进一步而言，自1997年开始涉入半导体封装接连推出GSMxs及GenesisSC两代平台之后，环球仪器接着在2017年发布第三代FusionSC高速多芯片先进封装平台。该平台支持2.5D封装、异质封装、芯片级扇出型封装、面板级扇出型嵌入式基板封装、先进GPU/CPU封装及电源模块封装等各种先进封装，更同时将多种供料方式、组件贴装处理及接合方式集于一身，堪称是业界领先，完整、具经济成本效益的异质集成组装解决方案。
　　
　　在供料上，FusionSC既可搭配市面上各种供料设备（包括托盘、华夫盘、卷带等送料机），也可集成环球仪器专利开发并支持8种不同大小芯片供料的高速芯片送料机（High-SpeedWaferFeeder，HSWF）。在贴装上，通过FusionSC，半导体企业可以在同一设备上，将各种范围的芯片和主/被动组件贴装在任何基板与载体上。
　　
　　半导体封装最大的痛点，莫过于针对各种不同的芯片与组件的供料与贴装处理，传统必须搭配各种不同专用的供料与贴装设备，不仅会徒增投资成本、占地面积与制程上的复杂性，不同设备间也可能因为性能与效率的不一致，进而导致设备稼功率下降与直通率（FirstPassYield，FPY）不佳的问题出现。通过FusionSC的导入，以上问题可以完善解决。
　　
　　谢伟昌强调指出，FusionSC是一台兼具高速、高精度、大容量并支持全闭环品质控制与反馈的先进封装平台，其贴装速度可达每小时1万多个主动组件，完美地在半导体封装上实现媲美SMT表面黏着速度的高性能。这套设备并且能以10微米（μm）以内的高精度、小于3微米以内的贴装重复度，实现高精度芯片和被动组件的贴装处理，进而完成整个模块的生产。
　　
　　充分发挥智能制造价值，弹性化、集成化与智能化成为台达最大优势
　　
　　针对当前半导体前端的硅芯片制造，林哲民分析指出，硅芯片检测供应商向来采用日本与欧美的相关设备，尽管这些设备符合高精度与高稳定度的要求，但却一直存在制造流程与品质检测落后的痛点。举例而言，传统的芯片边缘研磨设备必须在完成一个Lot批量的芯片切磨流程之后，才能进行良率的检测，由于无法即时（in-time）检测制程品质，这样的制程往往会造成大量不良品的产生，这凸显出当前芯片制程与制造设备所带来的智慧制造效益和用户的期待有落差。
　　
　　台达常年将智能制造观念深植自家的DSM设备与流程之中，台达发展的芯片磨边设备，在进行芯片各种的切削研磨抛加工的同时，就能够即时检测芯片所在位置、磨刀品质，以及两者之间的相对关系，以便在芯片制作完成之前，预先避免人为、机器精度与设置等任何错误，避免制造不良，进而为顾客带来符合智能制造精神的整体价值。
　　
　　值得一提的是，过去台达投入太阳能芯片高速检测设备，目前已将这方面的技术套用在当前半导体芯片制造上，生产速度远胜当前业界设备的产能。除了即时检测功能外，台达在前端芯片检测同时集成X光检测功能，进而满足微小／埋入性瑕疵检测的需求，满足客户对瑕疵检测的严苛要求。
　　
　　持续强化设备与日俱进的新价值，开发满足不同应用需求的产品组合
　　
　　针对先进封装设备市场，台达不会只着眼在速度、成本等单一环节上，而会强调能为客户提供整体性的附加价值。在这方面，台达会通过持续性的迭代即时更新，不断地强化设备与日俱进的新功能与新价值。能够实现该目标的强力后盾，即为环球仪器成立的“APL先进制程实验室”与“AREA电子组装先进研究联盟”，两个组织致力于先进封装相关新技术的探索与研究，并协助半导体客户开发或更新下一代的产品或功能。
　　
　　如何无缝实现1+1大于2的效益，一直都是任何企业整合案中的重要课题与目标。谢伟昌表示，今后会持续进一步微调与集成两家公司在制造管理上的各种资源，并扩大半导体前后端的垂直水平深度集成与供应链规模，进而发挥一加一等于“王”的终极效益。
　　
　　林哲民表示，台达与环球仪器持续以开放的态度互相运用彼此的强项，包括前者的智慧制造及自动化，后者的All-in-one集成力与各种半导体后端专利底层技术。一方面通过台达积极创新的企业文化，另一方面集成运用环球仪器底层技术与功能模块，来大幅缩短设备新机型的开发进程，并推出能满足更多不同市场应用领域需求的产品组合，借此强强密切合作各展所长，充分发挥技术、营销和销售之间最佳的互补效应，大幅加速企业未来长远的发展。
　　
　　编辑：Harris