近期行业动态使这项共封装光学技术重回头条。部分分析师预测，虽然共封装光学部署将于明年启动，但大规模应用仍需三至五年。然而英伟达在其GTC（GPU技术大会）上的最新发布，或将加速这一时间表。
　　
　　众所周知，在人工智能时代，加速计算导致数据中心功耗持续攀升。数据中心运营商正在寻求新的电力来源，同时探索降低能耗的解决方案。共封装光学技术为此提供了一条创新路径——该技术将数据中心交换机中的光模块从前置面板移至交换机内部，与专用集成电路（ASIC）相邻放置。通过这种芯片与光器件的紧邻设计，维持信号完整性所需的数字信号处理器（DSP）和重定时器数量得以减少，从而有效降低了系统功耗。
　　
　　传统115.2Tb/s交换机通常配备72个OSFP端口，每个可插拔OSFP光模块可提供2x800Gb/s的传输能力。其光接口大多采用双MPO8连接器配置（单MPO16连接器亦可实现）。若采用MPO8方案，单台交换机将包含144个连接器。这些光模块可根据客户需求支持单模或多模光纤。而采用共封装光学技术的同规格交换机，其前面板将直接集成144个MPO8连接器，这些连接器与交换机内部的光引擎直连。
　　
　　全新解决方案推动AI数据中心升级
　　
　　共封装光学（CPO）技术将为数据中心互联带来深远影响。2023年发布的这篇题为“共封装光学技术——数据中心交换机的下一代演进方向？”的博客探讨了采用该技术时的关键考量因素。此外，光互联论坛（OIF）的《共封装技术框架文件》与先进光子联盟（原COBO）的白皮书，均为探索此项技术潜力的重要参考资料。需特别注意的是，采用共封装光学的交换机必须沿用可插拔模块的相同测试点（TP2与TP3），以确保与现有可插拔模块的互操作性，以及与已部署光缆基础设施的兼容性。
　　
　　数据中心能效升级的全面布局
　　
　　除了共封装光学技术（CPO）外，还有其他新技术旨在降低承载AI网络的数据中心能耗。例如，采用基于VCSEL（垂直腔面发射激光器）的光模块和多模光纤，可显著降低短距离链路的功耗。高速多模光模块比同速率单模模块功耗低约2瓦，因此拥有数十万GPU的AI数据中心若采用多模光模块连接GPU与第一层交换机，可节省兆瓦级电力。VCSEL技术同样可应用于共封装光交换机，实现更大幅度的节能效果。
　　
　　线性可插拔光模块（LPO）是另一种节能方案，通过去除驱动可插拔光模块的部分数字信号处理器（DSP）和重定时器来降低功耗。由于这些元件占据了可插拔光模块的大部分功耗，去除它们可在不影响光缆基础设施传输距离与损耗预算的前提下实现节能。目前多个多源协议（MSA）组织正积极推进该技术的商业化进程。
　　
　　康普解决方案赋能高效AI网络
　　
　　AI数据中心面临的能源成本与供应压力，正为技术创新创造绝佳条件，而康普很荣幸能参与这一变革进程。康普的Propel™光纤平台兼具高速、灵活与面向未来的特性。该解决方案能为采用可插拔光模块及共封装光学技术（CPO）的AI网络，提供全方位的光缆及连接支持。
　　
　　编辑：Harris