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2026年及未来数据中心趋势展望
  • 2025年底,数据中心行业正站在其历史上最具变革意义的转折点之一。在经历了以快速扩容、GPU创新加速和全球需求激增为特征的一年后,整个行业如今正处于一个关键拐点:核心技术的发展速度已超越了为其服务的基础设施,连接系统正在被重新设计,以应对三年前几乎不存在的工作负载;冷却与供电策略也被推向全新领域。
    本文结合西蒙公司全球数据中心解决方案高级总监Gary Bernstein、高速互连系统工程总监Ryan Harris以及数据中心产品管理总监Peter Thickett的洞察,展望我们认为将定义2026年、并预示2027年初行业走向的关键趋势。

    2025年底,数据中心行业正站在其历史上最具变革意义的转折点之一。在经历了以快速扩容、GPU创新加速和全球需求激增为特征的一年后,整个行业如今正处于一个关键拐点:核心技术的发展速度已超越了为其服务的基础设施,连接系统正在被重新设计,以应对三年前几乎不存在的工作负载;冷却与供电策略也被推向全新领域。

    这一时刻的独特之处在于多重力量的交汇:人工智能(AI)正在重塑基础设施的预期;企业以前所未有的速度推进现代化;区域市场面临容量瓶颈;可持续性要求日益严苛;与此同时,铜缆与光缆系统正并行演进,竞相满足新的性能与密度需求。

    本文结合西蒙公司全球数据中心解决方案高级总监Gary Bernstein、高速互连系统工程总监Ryan Harris以及数据中心产品管理总监Peter Thickett的洞察,展望我们认为将定义2026年、并预示2027年初行业走向的关键趋势。

    AI驱动架构成为新基准

    到2026年底,AI将不再是一个特殊的设计考量因素,而将成为塑造数据中心架构的新基准。GPU创新正以惊人速度推进:英伟达在2025年已从Blackwell GB200(GPU间以400G速率互联)升级至GB300(800G互联),并已规划2026–2027年的Vera Rubin和Rubin Ultra系列,以及2028年的Feynman系列。这种近乎每六个月一次的迭代节奏,持续推动着对功耗、散热和性能的新期望,迫使运营商采用能够与平台变化同步快速适应的基础设施。

    这一转变正深入企业级市场。金融、政府、汽车和高等教育等行业如今都在大规模部署GPU,将AI驱动的需求引入原本为传统工作负载设计的环境中。因此,2026年将迎来大量改造升级项目,同时混合密度高效共存的托管数据中心也将面临更大压力。

    地域因素将影响部署速度:北美将引领 AI 基础设施建设,亚太地区紧随其后保持强劲增长;而欧洲、IMEA(印度、中东、非洲)和拉美地区受供电、规划审批及土地资源限制,增长速度将更为不均衡。这种区域差异使得可适配基础设施成为重要战略优势。

    其中最显著的变化之一,是AI后端网络在本地的大规模普及。这类高带宽网络产生密集的东西向流量模式,其互连量远超以往多数设施所需支持的水平。这将加速前端网络的升级——运营商正从25G向100G及以上迁移,以避免影响训练与推理性能的瓶颈。

    不断提升的功率密度将重塑物理设计:机架配置将基于设施实际供电能力而非理论极限,部分场地可能无法为满配 GPU 机架供电。制冷策略将向后门冷却器和液冷芯片方案演进,线缆路由和连接器选择也将更多受散热及机械约束影响。

    到2026年底,AI将从一股颠覆性力量转变为结构性力量,全面定义整个数据中心领域的设计预期。

    密度与速率将现代基础设施推向极限

    2026 年的规模扩张将给全球供电、空间及连接系统带来前所未有的压力。许多市场已面临供电短缺及新增容量上线周期延长的问题,供应链压力和组件交付周期将进一步影响运营商的扩容及环境更新速度。   

    技术转型将加剧这种压力。行业正在快速经历400G和800G架构阶段,第一波1.6T交换机已经初现端倪,最初出现在InfiniBand平台上,预计2026年初在特定高性能环境中开始早期部署。基于以太网的1.6T系统预计将在2026年稍晚跟进,可能在2026年下半年。尽管800G在整个十年内仍将是主导速度,但1.6T的引入将要求更严格的信号完整性、更高的密度和更复杂的散热管理。这将进一步强化对结构化布线架构和更高密度连接(如VSFF)的需求,这类方案能提供支持新兴平台所需的空间效率。

    铜缆系统正在快速发展以满足这些需求,高速线缆组件将扮演越来越关键的角色。有源铜缆解决方案扩展了传输距离,同时保持了更小的线径(特别是针对8通道连接),并且在短距离环境中相比光缆方案继续提供显著的功率优势。新型软套织网结构正在改善高密度机架内的灵活性和安装便利性,帮助运营商管理更严格的热环境。同时,更高的功率负载正在加速GPU环境中的液冷芯片方案,一些新兴的1.6T交换机预计将直接在可插拔接口处引入液冷板冷却方案。业界正在进行大量测试,以避免重蹈此前速率升级初期“早期采用者”所遭遇的兼容性问题。

    光纤系统也在并行演进。800G光模块的快速采用正推动向Base-16连接的转变,收发器需要两个MPO-8连接器或一个MPO-16连接器。随着密度增加,超小型(VSFF)连接器提供了一种实用方法,以回收因增加配线架而消耗的宝贵机架空间。

    选择合适的传输介质将成为更具战略性的决策:运营商需明确高速铜缆组件在性能、效率和成本方面的最佳平衡点,确定有源电 / 光缆的适用场景,以及结构化光缆在传输距离和扩展性上的核心价值。随着工作负载密度提升和链路预算收紧,这些决策将变得愈发关键。

    尽管扩展光束、空芯和多芯光纤技术已引发初步关注,但在 2026 年的影响仍将有限。当前的核心焦点是大规模部署 400G、800G 及首批 1.6T 系统,并通过铜缆与光纤的合理搭配,实现性能、密度与可管理性的平衡。  

    灵活性成为系统设计的核心要素

    随着设备供应快速变化、部署周期不断压缩,2026 年的数据中心必须具备快速适配能力。运营商为适配替代交换机平台或配置,临时变更需求日益增多,这对布线交付周期提出了新的要求。

    高速网络正在推动更侧重于可维护性和设计灵活性的模块化方法。运营商希望连接系统能在不影响现网业务的前提下进行调整。这促使更多采用如下设计策略:将水平布线路由至机柜外部以实现相邻连接;使用可扩展的五机柜单元,支持多种高密度布局。这些方法可缩短部署时间并提升长期可管理性。

    随着多供应商环境成为常态,标准和参考架构将变得更加重要。它们提供一致性并简化升级、扩展和设备替换。

    光纤部署正朝着支持灵活性的方向演进:部分运营商在 AI 网络中回归结构化布线,这一趋势得到英伟达的推动,其在GB300等下一代平台中明确推荐采用结构化方案。结构化布线具备低延迟、性能可预测及后期运维简便等优势。LightStack和LightVerse等模块化平台配合光纤跳线管理器,有助于应对高密度挑战并实现更便捷的重构。

    铜缆和光纤系统将在战略上共存。高速线缆组件为短距离链路提供功率和成本优势,而结构化光纤在更大环境中提供稳定性和可扩展性。具体组合需根据传输距离、散热约束和工作负载模式确定。

    灵活性将成为 2026 年数据中心的核心竞争力之一。  

    可持续性成为创新引擎

    随着人工智能和云部署的扩展,可持续性将从一项报告要求转变为实际的设计驱动力。运营商的关注范围不断扩大,开始考量材料选择、生命周期影响及部署废弃物问题 —— 尤其是大规模项目带来的环境和物流挑战日益突出。  

    降低功耗的目标正在影响互连的设计方式,尤其是在功耗快速上升的高密度GPU环境中。线性可插拔光模块(Linear Pluggable Optics)为特定应用提供了潜在的低功耗选择。区域性生产决策,例如在更靠近北美部署区域的地方生产高速铜缆,既缩短了交付周期,也减少了加急运输对环境的影响。

    包装与材料正受到重新审视,运营商力求在大规模部署中减少浪费。减少塑料用量、缩小包装体积、提升可回收性,已成为部署数千条组件的运营商的基本要求。光纤系统设计也更加注重重复利用与易拆解性,以在多次升级周期中减少废弃物。

    可持续性也正在影响运营商选择合作伙伴的方式。在西蒙,可持续发展根植于我们的基因,一个多世纪以来一直指导着我们的创新和制造。从低碳材料和循环包装,到符合《温室气体议定书》的透明排放报告以及全球认可的第三方认证,我们始终以责任为先。对于计划部署高密度人工智能环境的运营商而言,与那些同样致力于取得实质性ESG进展的制造商合作正变得至关重要。

    在2026年,可持续性与性能将协同发展。

    向新一代光互连架构的转型加速

    到2026年末,运营商将进入光与电互连设计重大转型的初期阶段。1.6T有源铜缆与有源光模块的早期商用,将标志着网络演进的下一阶段。尽管800G仍将广泛部署,但向1.6T的迁移将带来更严格的功耗、散热和信号完整性要求。

    共封装光学(Co-packaged Optics)将开始影响架构讨论,尤其在超大规模AI系统中。该技术通过将光引擎靠近交换芯片来减少电气走线长度并提高能效。然而,其应用仍将局限于早期专有平台。

    业界已着眼1.6T之后的3.2T时代,预计将采用每通道400G的PAM6调制技术。这些未来系统将推动对更高密度光互连架构的需求,以支持日益严苛的性能容限。

    光纤适配能力将是长期规划的核心。Base-16连接、VSFF连接器和模块化高密度平台将提供必要灵活性,支持400G、800G及新兴1.6T部署,而无需扩大占地面积。

    现在投资于灵活、高性能连接系统的运营商,将在下一代技术成熟时占据最佳位置。

    2026年,谁将脱颖而出?

    如果说 2026 年的关键词是 “快速变革”,那么领先者的定义将取决于其应对变革的准备程度。来年,那些将连接视为战略基础而非收尾细节的企业将脱颖而出,优势将属于那些构建了可扩容、可适配且支持快速演进工作负载的基础设施的组织。

    这一切始于支持灵活性的设计选择:结构化布线将在 AI 规模部署中发挥稳定性和可管理性的核心作用,而高速线缆组件则为高密度、短距离环境提供所需的性能和效率。最具竞争力的架构将实现两者的有机结合,根据应用场景、传输距离和散热特性匹配合适的传输介质。

    提前准备是关键:在 GPU 集群扩容前升级前端网络、验证 RoCE能力并消除瓶颈,将为运营商带来显著优势。在当前速率水平下,性能必须通过测试、验证及可信赖的供应商合作来保障。  

    2026 年保持领先无需预测每一项架构变革,而需构建正确的连接战略,确保基础设施能够从容应对未来各种可能。西蒙公司正与全球数据中心运营商紧密合作,助力其应对转型挑战、评估设计方案并部署面向下一阶段增长的系统。对于正在为 2026 年及未来做准备的组织,我们的团队随时可为您提供新兴需求咨询及长期规划支持。  

    编辑:Harris



    2025年底,数据中心行业正站在其历史上最具变革意义的转折点之一。在经历了以快速扩容、GPU创新加速和全球需求激增为特征的一年后,整个行业如今正处于一个关键拐点:核心技术的发展速度已超越了为其服务的基础设施,连接系统正在被重新设计,以应对三年前几乎不存在的工作负载;冷却与供电策略也被推向全新领域。