2013年英特尔信息技术峰会（IDF2013）于4月10日至11日在北京国家会议中心举行。以“未来，用‘芯’体验”为主题的大会，宣示英特尔产品升级换代更加以用户体验为核心，立足英特尔架构继续扩大和深化产业合作，全面推动计算技术创新、芯片制造创新、应用体验创新、终端形态创新和云端智能创新，以强大的计算力开启一个全新的个性化体验新时代。

英特尔公司高级副总裁兼数据中心及互联系统事业部总经理柏安娜女士，在IDF2013大会上做了有关“贯穿客户端和数据中心的全新体验”的主题演讲，其中对数据中心方面透露，英特尔即将推出多款至强处理器来支撑大数据。

英特尔将加速扩展基于22纳米制程技术的数据中心处理器产品线。未来几个月，英特尔将开始生产全新的英特尔凌动处理器产品家族和英特尔至强处理器E3、E5和E7产品家族，它们将具备更高的性能功耗比以及更多的功能。

据悉，随着客户端和数据中心之间需要强大数据处理能力，通过英特尔Xeon E7、E5等处理器使应用获得芯片级的性能，而E3则采用haswell新架构。特别是数据中心的至强E5处理器，基于22纳米制程技术生产，预计于今年第三季度推出。借助英特尔节点管理器和数据中心管理器软件的支持，将提供卓越的能效表现。

正如之前透露的，除了英特尔Xeon E7、E5处理器，在凌动方面也有新产品推出，第二代服务器专用的凌动处理器，面向为服务器为Avoton SOC，针对网络的为Rangeley SOC，集成PCIE 2.0通道。

英特尔推出至强E3 1200 v3产品家族，采用Haswell架构将支持改进的转码性能。英特尔还在不断降低E3产品家族的功耗：其最低的热设计功耗（TDP）只有13瓦，大约比前一代产品降低了25%。

对于数据中心服务器，如何提高性能和降低功耗进一步降低成本是关键。由此机架服务器、刀片服务器或微型服务器等“平衡系统”必须要进行整体更新，才能最大程度发挥其子系统（如处理器、内存、存储或网络）的性能。

重塑数据中心机架

    在IDF2013大会上，英特尔正在引领着从现有“平衡”系统平台到机柜式架构解决方案的革新，后者融合服务器、存储和网络系统，使其更加模块化、更为高效，推动全面的机柜分解和整合，为大规模数据中心的部署带来更大的灵活性。

                                                              编辑：Andly