近期在PCIM中国展会上，赛米控展出了新一代SKAI ^®的首个代表产品。该产品被设计用于驱动功率高达150kW的多用途车辆或乘用车。新整流器在典型的车辆加速周期(<1min)内提供了前所未有的过载能力。正如上一代产品，该整流器也是基于压力和弹簧接触技术，特别适用于汽车应用。此外，采用烧结技术连接半导体芯片将热循环能力提高了5倍，与此同时，也提高了最高结温。得益于这些技术的使用，整流器具有较高的过载能力，使峰值电流最高达900A成为可能。除了驱动器、传感器和保护功能，新SKAI ^®还包括一个集成的完全可编程信号处理器。集成的EMI滤波器确保无干扰运行。

第二代SKAI^®的原型是一个针对汽车应用（交流异步或同步电机）进行优化了的三相整流器。得益于采用了压接和烧结技术，热和负载循环能力方面的高要求得到了满足。功率部分连接中焊接的消除使得热膨胀系数不同的材料结合在一起，而不引起材料疲劳。半导体芯片和覆铜陶瓷基板间的烧结连接允许更高的硅片温度，结果是其与采用焊接连接的功率模块相比，热循环能力提高5倍。

                                              新一代的SKAI^® IGBT整流器

所使用的铸铝壳体提供IP67保护(带有更多外部措施的IP6K9K)，结合集成的EMI滤波器，干扰辐射小。有效的液冷可以带来高功率密度，减轻重量。直流环节电容器采用铝瞈-技术。集成电子组件基于已有高度可靠的电路设计，这些设计被用于大量的赛米控产品中。600V和1200V IGBT的样机可提供。最大直流环节电压分别为450V和900V，低电感设计使得芯片利用率高。半导体DC和AC侧的连接采用螺栓连接或电缆接线头。蚛-电缆截面不能超过70mm²。