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  • KP50-可控硅芯片

KP50-可控硅芯片

北京博飞宏大电子科技有限公司

  • 北京博飞宏大电子科技有限公司
  • 财富等级:一穷二白
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  • 成立时间:2004 年

    注册资金:500 万元

    金钱财富:1417

  • 主营行业:元器件

    经营模式:生产

     

    产品或服务:普通整流管,可控硅功率模块组件,功率半导体元件,电焊机专用可控硅,三相整流桥  ;

 

标准:*延续美系工艺标准,定位高端半导体芯片市场

*芯片全部在TJM下测试合格后出厂,严格禁止抽检。

*产品一致性非常好,出口芯片和内销芯片全部按订单按批次即时交货。

用户无需顾虑内销芯片经过等级筛选。

特点* GE工艺标准产品通态压降低,具有很强的抗热疲劳特点,

25mm-55mm直径芯片特别适合封装压接式功率半导体模块

*芯片厚度等其他参数要求请咨询技术支持

规格直径

门极直径

阴极内径

阴极外径

IT(AV)

@Tc=70

 

VDRM

VRRM

 

ITSM

@TVJM

&10ms

VTM

@ITM

&TC=25

TVJM

mm

mm

mm

mm

A

V

KA

V

25.4

2.7

5.2

20.5

200

100V-6500

5.0

1.4/500

125

30

2.7

5.2

25

300

100V-6500

5.5

1.5/900

125

30.48

2.7

5.2

25

400

100V-6500

6.3

1.8/1200

125

35

3.4

6.2

29

500

100V-6500

8.3

1.6/1500

125

38.1

3.4

6.2

31

600

100V-6500

10.2

1.85/1500

125

40

3.4

6.2

33

800

100V-6500

12.7

1.75/1500

125

50

3.4

8.8

43.8

1000

100V-6500

17.9

1.55/1500

125

55

3.4

8.8

47

1500

100V-6500

23.7

1.50/3000

125

63.5

6.2

10

55

2100

100V-6500

29.0

1.45/3000

125

76

6.2

10

67

3000

100V-6500

32.6

2.35/6000

125

85

6.2

10

76

3500

100V-6500

55.0

1.42/6000

125

99

6.2

11

88

4000

400V-5000

68.5

1.55/6000

125

 

 

 

 

 

 

 

 

 
 

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